股票配资平台查询网:线上实盘配资-“产能非常紧张”！台积电2026资本开支有望增长37% 半导体扩产潮开启

　　今日 ，台积电发布2025年第四季度业绩报告，并公布2026年的资本开支指引 。数据显示
，台积电预计今年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%。

　　台积电表示 ，公司2025年资本支出总计409亿美元
，且未来三年资本支出将显著增加
。此前国金证券研报分析称，受益于英伟达GPU价量齐升及ASIC需求爆发 ，台积电将大力扩产2nm、3nm制程及CoWoS产能
，2026年资本开支也有望超预期。

　　而在最新的法说会上，台积电表示 ，由于需求强劲
，人工智能（AI）客户均寻求大量支持，因此需加快推进亚利桑那州项目 。其强调 ，公司产能非常紧张
，正努力缩小供需缺口
。

　　具体措施上，台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂。海外方面 ，其计划扩大在美国亚利桑那州的晶圆厂规模，且正在推进德国工厂与日本第二座工厂的建设 。截至目前
，公司位于亚利桑那州的P2工厂建设已完成，预计生产设施将于2026年搬入
。

　　对此 ，开源证券指出
，当前即使在美国晶圆厂提前量产，2nm产能超预期的情况下 ，先进制程需求仍然紧俏。台积电已向先进制程客户发出通知
，计划自2026年至2029年连续四年上调晶圆代工价格 。

　　从行业层面来看，半导体产能扩张与资本开支增长正在全球范围内形成共振
。如三星电子此前透露 ，已将泰勒晶圆厂原规划的每月2万片晶圆提升至每月5万片晶圆
，初始制造计划最早在今年第二季度启动。此外，其计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能 ，较目前的每月17万片产能提升47% 。

　　国内方面
，中芯国际也一度面临产能紧张的境遇，公司此前接受机构调研时表示 ，公司三季度产能利用率达95.8%，产线是供不应求的状态
。据悉
，中芯国际已于近期向下游客户发布涨价通知，涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台 ，涨价幅度在10%左右。

　　在全球晶圆代工厂商扩资扩产的背景下
，SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将再创新高 ，同比增长13.7%至1330亿美元 。在AI和HBM需求的推动下
，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1450亿美元。国内存储大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇 ，份额提升预期增强
。

　　投资方面
，中国银河证券表示，去年底半导体板块在产业链涨价潮 、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下 ，走出一轮结构性行情。在外部环境背景下
，供应链安全与自主可控是长期趋势 。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体 ，先进封测受益于技术升级
。

（文章来源：科创板日报）